Indicato per la spellatura dello strato semiconduttore non vulcanizzato di cavi MT con diametro da 16 a 41 mm.
Caratteristiche:
- Taglio longitudinale, elicoidale e circolare
- Posizionamento sul cavo con sistema a morsa
- Limitazione della lunghezza di spellatura tramite morsetto di battuta
- Regolazione profondità di taglio a scatti da 0 a 0,9 mm.
- La profondità di taglio può essere aumentata fino a 2 mm spostando il riferimento 0
- Spellatura agevole fino a -10°C
TAGLIO LONGITUDINALE, ELICOIDALE E CIRCOLARE
LAMA REGOLABILE ALLA PROFONDITÀ DI TAGLIO
LIMITAZIONE DELLA LUNGHEZZA DI SPELLATURA TRAMITE MORSETTO DI BATTUTA