I morsetti componibili della serie TBPG per conduttori con spessore da 0.08 mm2 a 16 mm2 sono la scelta ideale per applicazioni di messa a terra. Sono costituiti da un solido corpo di PA 6.6 dotato di pratico sistema di aggancio per guide DIN universali. La tecnologia push-in applicata al design della base di aggancio permette di montare e smontare comodamente i singoli morsetti lungo la guida DIN nel modo più rapido e veloce possibile, riducendo al minimo i tempi di lavoro. Disponibili in colore giallo/verde, i morsetti con serraggio push-in sono dotati di fori di ingresso a forma conica per facilitare l’introduzione dei conduttori negli alloggiamenti dei terminali, che sono realizzati con piastrine di CRCA per assicurare una connessione stabile ed efficace.